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中国高校技术创新溢出研究

作者:李文辉 出版社:中国经济
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  • 出版社:中国经济
  • ISBN:9787513658515
  • 作者:李文辉
  • 页数:262
  • 出版日期:2020-09-01
  • 印刷日期:2020-09-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:190千字